4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。
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陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的工艺节点的主要客户进行接触，这是 18A 工艺节点的后续一代。
已有几个客户计划流片 14A 测试芯片，这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术，称为PowerDirect。
陈立武还透露，公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段，预计今年晚些时候将开始量产。
还透露其新的 18A-P（18A 节点的性能版本）现在正在晶圆厂中运行，早期晶圆也已投产。
此外，英特尔官宣正在开发新的 18A-PT 版本，该版本支持 Foveros Direct 3D，采用混合键合互连，使英特尔能够在其最先进的领先节点上垂直堆叠晶圆。
Foveros Direct 3D 技术是一个关键的发展，因为它提供了一种竞争对手台积电已在生产中使用的功能，最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上，英特尔在关键互连密度测量方面的实现与台积电的产品相匹配。
在成熟的节点方面，英特尔晶圆厂现在有了首个 16nm 量产晶圆，该公司现在也在与联电合作开发 12nm 节点。
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